用于定制芯片集成的超快芯片互连技术

NVLink-C2C 将业界领先的 NVIDIA® NVLink® 技术扩展到芯片之间的互连产品。这使得我们能够携手 NVIDIA 的合作伙伴,通过芯粒打造新一类集成产品,让 NVIDIA GPU、DPU 和 CPU 可以与定制芯片实现流畅互连。

构建半定制芯片设计

芯片之间互连产品的设计和布局对适当的功能、性能、能效、可靠性和制造产量至关重要。NVIDIA NVLink-C2C 基于世界一流的 SerDes 和 Link 设计技术打造而成。借助先进的封装,相较于 NVIDIA 芯片上的 PCIe Gen 5 PHY,NVIDIA NVLink-C2C 互连技术在能效方面提升 25 倍,面积效率提升 90 倍。NVIDIA NVLink-C2C 可从 PCB 级集成、多芯片模块 (MCM)、硅中介层或晶圆级连接实现扩展,在优化能效和面积效率的同时,实现业内最高的带宽。NVLink-C2C 技术将助力客户和合作伙伴开发半定制系统设计。

构建半定制芯片设计

芯片之间互连产品的设计和布局对适当的功能、性能、能效、可靠性和制造产量至关重要。NVIDIA NVLink-C2C 基于世界一流的 SerDes 和 Link 设计技术打造而成。借助先进的封装,相较于 NVIDIA 芯片上的 PCIe Gen 5 PHY,NVIDIA NVLink-C2C 互连技术在能效方面提升 25 倍,面积效率提升 90 倍。NVIDIA NVLink-C2C 可从 PCB 级集成、多芯片模块 (MCM)、硅中介层或晶圆级连接实现扩展,在优化能效和面积效率的同时,实现业内最高的带宽。NVLink-C2C 技术将助力客户和合作伙伴开发半定制系统设计。

使用 NVLink-C2C 技术的产品

NVIDIA GH100 CPU+GPU 模块

NVIDIA GH100 利用 NVIDIA NVLink-C2C 将 Grace 和 Hopper 架构相结合,为加速 AI 和高性能计算 (HPC) 应用提供 CPU+GPU 相结合的一致性内存模型。

NVIDIA G200 超级芯片 CPU 模块

NVIDIA G200 超级芯片 CPU 采用 NVLink-C2C 技术,可提供 144 个 Arm® v9 核心和 1 TB/s 的内存带宽。

NVLink-C2C 技术优势

High Bandwidth

快速数据传输

支持在多个处理器之间进行高频、无阻塞的一致性数据传输。

Low Latency

行业标准协议

分层模型使 NVLINK-C2C PHY 能够兼容行业标准 CXL 和行业标准 AMBA CHI,保证设备之间的互操作性。

Low Power and High Density

低延迟

缓存存储让加速器或 IO 设备可以在 CPU 缓存中存储关键数据,实现低延迟访问。

Industry Standards

低功率和高密度

借助远端原子操作,NVLink-C2C 互连技术能够对共享数据进行高频更新。

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