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将 NVLink 扩展至芯片级集成
NVLink-C2C 将业界领先的 NVIDIA® NVLink® 技术扩展到芯片之间的互连产品。这使得我们能够携手 NVIDIA 的合作伙伴，通过芯粒打造新一类集成产品，让 NVIDIA GPU、DPU 和 CPU 可以与定制芯片实现流畅互连。
芯片之间互连产品的设计和布局对适当的功能、性能、能效、可靠性和制造产量至关重要。NVIDIA NVLink-C2C 基于世界一流的 SerDes 和 Link 设计技术打造而成。借助先进的封装，相较于 NVIDIA 芯片上的 PCIe Gen 5 PHY，NVIDIA NVLink-C2C 互连技术在能效方面提升 25 倍，面积效率提升 90 倍。NVIDIA NVLink-C2C 可从 PCB 级集成、多芯片模块 (MCM)、硅中介层或晶圆级连接实现扩展，在优化能效和面积效率的同时，实现业内最高的带宽。NVLink-C2C 技术将助力客户和合作伙伴开发半定制系统设计。
NVIDIA Grace Hopper™ 超级芯片通过 NVIDIA NVLink-C2C 技术将 Grace 和 Hopper 架构相结合，为加速 AI 和高性能计算 (HPC) 应用提供 CPU+GPU 相结合的内存一致性模型。
NVIDIA Grace CPU 超级芯片内含 144 个核心，采用 NVLink-C2C 技术为云、企业和高性能计算提供 1 TB/s 内存带宽。
支持处理器和加速器之间的高带宽一致性数据传输。
支持处理器和加速器之间的原子操作，可对共享数据执行快速同步和高频更新。
借助先进的封装，相较于 NVIDIA 芯片上的 PCIe 5.0 PHY，能效提升了 25 倍，面积效率提升了 90 倍。
支持 Arm AMBA CHI 或 Compute Express Link (CXL) 行业标准协议，实现设备之间的互操作。
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