| EDA 涉及各种各样的软件算法和应用,它们都是设计复杂的下一代半导体和电子产品所需要的工具。 超大规模集成电路设计变得更加复杂,这对 EDA 构成了巨大挑战。应用程序的性能无法有效提升,因为伴随着扩展而出现的功耗增长与工艺性等问题阻碍了微处理器的性能提升。 数字系统的验证一般通过把逻辑模拟任务分配到多个大型计算中心来完成,每次耗时长达数周之久。 然而,模拟的性能通常滞后,从而导致验证不完整,漏掉了一些功能上的Bug。 因此,半导体行业始终在寻求更快的模拟解决方案便不足为奇了。 高性能计算 (HPC) 领域中近来的趋势是不断发掘群核 GPU 极具竞争力的优势,方法是通过将这种 GPU 用作大规模并行的 CPU 协处理器,从而在计算量繁重的诸多 EDA 模拟上实现速度提升,这些模拟包括Verilog 模拟、信号完整性与电磁学、计算光刻以及 SPICE 电路模拟等等。 |
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| 使用 RocketSim 在 GPU 上运行Verilog 模拟 [了解更多信息] (来源:以色列,Rocketick公司,Tomer Ben-David) | |
![]() 用于分析封装反面串扰的 GPU 加速全波电磁模拟 (来源: 德国,CST公司,Martin Timm) |
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利用英伟达™ (NVIDIA®) CUDA™ 技术的独立软件供应商 (ISV) 应用程序
| 独立软件供应商 | 说明 | GPU的优势 |
| Agilent Technologies公司的EMPro | 用于分析高速以及射频/微波组件3D电磁效果的建模与模拟环境 | 1 颗 GPU 可实现 6 倍速度提升; 更快、更精确的模拟 |
| Agilent Technologies公司的ADS | 用于设计射频、微波以及高速数字电路的模拟工具 | 让信号完整性设计师能够实现比 CPU 工作站快 4-6 倍的速度 |
| ANSYS公司的Nexxim | 用于射频/模拟/混合信号集成电路设计的电路模拟引擎; 利用 GPU 计算加速 IBIS-AMI 分析。 | 与多核 CPU 相比,可实现大幅速度提升 |
| CST公司的Microwave Studio (MWS) | 高频电磁场模拟。 | 1 颗 GPU 可实现 9 倍速度提升; 4 颗 GPU 可实现 20 倍以上的速度提升 |
| Gauda公司的OPC、OPV | 多种软件工具合集,这些工具用于在 Gauda 硬件平台上运行的计算光刻 | 与单纯使用传统 CPU 相比,可实现 20-100 倍速度提升 |
| Remcom公司的XFdtd | 3D 电磁建模与模拟 | 超快的 FDTD 数值计算 —— 最高比现代 64 位 CPU 快 500 倍 |
| Rocketick公司的RocketSim | Verilog 模拟 | 通过利用基于 GPU 的加速解决方案来增强模拟,在极其复杂的设计上可实现 10 倍模拟速度提升,从而解决了功能验证的瓶颈问题 |
| SPEAG公司的SEMCAD-X | 3D 电磁建模与模拟 | 在基于 CPU 的软件上解决大规模、高分辨率问题由于任务过于繁重而很难实现 |
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面向 CUDA GPU 的 EDA 解算器以及核心内核
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