NVIDIA NVLink-C2C
将 NVLink 扩展至芯片级集成。
用于定制芯片集成的超快芯片互连技术
NVIDIA NVLink™-C2C 将行业领先的 NVLink 技术扩展到芯片之间的互连。助力 NVIDIA 合作伙伴通过 chiplets 创建新型集成产品，使 NVIDIA GPU 或 CPU 能够与自定义芯片实现高带宽、一致性连接。
构建半定制芯片设计
芯片与芯片之间互连技术的设计和布局对产品正确的功能、性能、能效、可靠性和生产制造有至关重要的影响。NVIDIA NVLink-C2C 基于世界一流的 SerDes 和 Link 设计技术。采用先进的封装技术，相较于 NVIDIA 芯片上的 PCIe Gen 6 PHY，NVIDIA NVLink-C2C 互连技术在能效方面提升 6 倍，面积效率提升 3.5 倍。NVLink-C2C 支持 PCB 级集成、多芯片模块 (MCM) 集成、以及硅中介层或晶圆级连接进行扩展，实现业界极致带宽，同时优化能效和面积效率。通过 NVLink Fusion，NVLink-C2C 技术助力客户和合作伙伴开发半定制系统设计。
使用 NVLink-C2C 技术的产品
NVLink-C2C 技术优势
详细了解 NVIDIA NVLink。
