NVIDIA 硅光技术
光电一体封装的网络交换机，更低功耗，更高效率和可靠性
概览
推动代理式 AI 时代网络的变革
采用集成硅光技术的 NVIDIA CPO 交换机是代理式 AI 时代全球领先的网络解决方案。NVIDIA 的 CPO 创新技术将插拔式光模块替换为与 ASIC 一体化封装的硅光器件，与传统技术相比，可将能效提升 5 倍，网络可靠性提高 10 倍，进而将应用程序的持续运行时间延长了 5 倍。
基于 NVIDIA CPO 的网络可简化管理和设计，并增强计算基础设施的性能。这些优势对于实现未来百万级 GPU AI 工厂的大规模部署至关重要。
NVIDIA 光电一体封装技术详解
了解基于 NVIDIA 硅光网络的新型网络交换机。
产品供应
NVIDIA CPO 架构
优势
适用于大规模基础设施组网
NVIDIA 的 CPO 技术优势众多，对扩展到数百万 GPU 的 AI 工厂至关重要。
产品
采用硅光技术的 NVIDIA 交换机
NVIDIA Quantum-X InfiniBand 硅光交换机
NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 平台包括基于 CPO 的交换机，即支持 144 个 800G 端口的 Q3450-LD InfiniBand 交换机。这款开创性的交换机采用液冷设计，可高效冷却集成封装的硅光器件。NVIDIA Quantum-X InfiniBand 硅光交换机支持多项网络创新，可实现前所未有的规模，两层胖树拓扑无阻塞组网可连接超过 10000 个 GPU。
NVIDIA Spectrum-X 以太网硅光交换机
NVIDIA 的 Spectrum-X 以太网硅光交换机通过光电一体封装 (CPO) 与 ASIC 直接集成，打破了大型 AI 工厂电信号的限制，开创了 AI 基础设施的新时代。凭借高达 409.6 Tb/s 的带宽，Spectrum-X 以太网硅光交换机可支持大规模生成式 AI 工作负载。它将于 2026 年下半年推出，为可扩展、高能效的以太网设定了新标准，为百万 GPU AI 集群提供动力支持。
技术合作伙伴
我们的合作对象
资源
继续探索 NVIDIA 硅光技术
-
博客
-
视频
后续步骤
